本文源自:金融界

金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，益阳维胜科技有限公司申请一项名为“一种高厚径比电路板的电镀装置及其电镀方法”的专利，公开号CN120485922A，申请日期为2烘干机025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高厚径比电路板的电镀装置及其电镀方法，属于电路板电镀领域，包括基座、电镀池、输送带和物料托框，所述基座的正上方设置有电镀壳体，所述基座的内部设置有电镀池，烘干机所述电镀壳体的内部设置有夹持机构，所述夹持机构对多组的电路板进行组装后进行夹持定位，在使用过程中，根据电路板或物料托框的具体规格，对夹持的范围进行小范围的夹持，避免夹持力度过大影响电路板的稳定性；夹持烘干机机构的正上方设置有净化机构。通过风机将电镀过程产生的酸性废气吸入过滤装置进行净化处理，同时利用过滤后反方向吹出的热空气，对电镀后的电路板进行干燥，实现废气处理与电路板干燥的一体化，提高生产效率。